Catégorie:Circuits intégrés (CI) Incorporé Microcontrôleurs
Emballage / boîtier:36-UFQFN Plateau exposé
Température de fonctionnement:-40°C à 85°C (TA)
Catégorie:Circuits intégrés (CI) Incorporé Microcontrôleurs
Emballage / boîtier:36-UFQFN Plateau exposé
Température de fonctionnement:-40°C à 85°C (TA)
Catégorie:Circuits intégrés (CI) Incorporé Microcontrôleurs
Emballage / boîtier:Le code de conduite de l'entreprise
Nombre d'entrées/sorties:55
Catégorie:Circuits intégrés (CI) Incorporé Microcontrôleurs
Emballage / boîtier:28UQFN Plateau exposé
Température de fonctionnement:-40°C à 85°C (TA)
Catégorie:Circuits intégrés (CI) Incorporé Microcontrôleurs
Emballage / boîtier:28UQFN Plateau exposé
Température de fonctionnement:-40 °C à 125 °C (TA)
Catégorie:Circuits intégrés (CI) Incorporé Microcontrôleurs
Emballage / boîtier:36-UFQFN Plateau exposé
Température de fonctionnement:-40 °C à 125 °C (TA)
Catégorie:Circuits intégrés (CI) Incorporé Microcontrôleurs
Emballage / boîtier:36-UFQFN Plateau exposé
Température de fonctionnement:-40°C à 85°C (TA)
Catégorie:Circuits intégrés (CI) Incorporé Microcontrôleurs
Emballage / boîtier:36-UFQFN Plateau exposé
Température de fonctionnement:-40 °C à 125 °C (TA)
Catégorie:Circuits intégrés (CI) Incorporé Microcontrôleurs
Emballage / boîtier:36-UFQFN Plateau exposé
Nombre d'entrées/sorties:27
Catégorie:Circuits intégrés (CI) Incorporé FPGAs (Field Programmable Gate Array) avec des microcontrôleurs
Octets de SRAM de programme:20K à 32K
Statut du produit:Actif
Catégorie:Circuits intégrés (CI) Incorporé FPGAs (Field Programmable Gate Array) avec des microcontrôleurs
Octets de SRAM de programme:20K à 32K
Statut du produit:Actif
Catégorie:Circuits intégrés (CI) Incorporé FPGAs (Field Programmable Gate Array) avec des microcontrôleurs
Octets de SRAM de programme:20K à 32K
Statut du produit:Actif