Le produit doit être présenté sous forme d'un test de dépistage.

H5AN8G6NDJR-XNC est une puce de mémoire à accès aléatoire dynamique (DRAM) DDR4 produite par SK hynix. Voici les principaux paramètres de cette puce:

Capacité de stockage:

• Capacité: 8 Gb (c'est-à-dire 1 Go), obtenue grâce à son architecture 512Mx16.

Spécifications techniques:

• Type: mémoire SDRAM DDR4
• Vitesse: en fonction des sources, les vitesses peuvent varier, mais elle prend généralement en charge la transmission de données à grande vitesse.mais veuillez noter que les vitesses spécifiques peuvent varier en fonction des lots de produits ou des environnements d'application.
• Voltage de fonctionnement: 1,2 V

Forme du colis:

• Package: Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA), spécifiquement un package FBGA de 96 balles.

Plage de température:

• Température de fonctionnement: selon les sources, la plage de température peut varier légèrement.tandis que d'autres déclarent que ses spécifications de température peuvent atteindre de 0°C à +95°CCela indique qu'il peut fonctionner de façon stable dans une large gamme de températures ambiantes.

Caractéristiques environnementales:

• Conforme aux normes RoHS (restriction des substances dangereuses), ce qui indique qu'il réduit l'utilisation de substances nocives pendant la production et qu'il répond aux exigences environnementales.

Autres paramètres:

• Numéro du lot: selon la disponibilité sur le marché, le numéro du lot peut varier.
• Fabricant: SK hynix

Veuillez noter que les paramètres ci-dessus peuvent changer en fonction des lots de produits, de la disponibilité sur le marché ou des environnements d'application spécifiques.il est recommandé de consulter SK hynix directement ou auprès des fournisseurs concernés.

En outre, les performances des puces DRAM DDR4 sont influencées par d'autres facteurs tels que les paramètres de synchronisation (par exemple, latence CAS, retard RAS-CAS), les caractéristiques de consommation d'énergie (par exemple,puissance de fonctionnementCes facteurs sont décrits plus en détail dans la fiche de données ou les spécifications techniques de la puce.